在精密電子元器件的返修領(lǐng)域，工程師們常常面臨兩大核心挑戰(zhàn)：繁瑣低效的多設(shè)備協(xié)作流程與除錫過程中的PCB損傷風(fēng)險(xiǎn)。這些痛點(diǎn)不僅影響生產(chǎn)效率，更直接關(guān)系到產(chǎn)品的最終質(zhì)量和成本控制。
卓茂科技R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的誕生，正是為了精準(zhǔn)破解這些難題。它并非簡(jiǎn)單的功能疊加，而是一場(chǎng)以“智能化”與“無損化”為核心理念的工藝革新。
一機(jī)集成，流程優(yōu)化
R7880將拆焊、除錫、焊接三大功能模塊集成于單臺(tái)設(shè)備，在一臺(tái)設(shè)備上，即可流暢完成從元件拆卸、焊盤清理到新元件焊接的全套工序。這種高度集成化設(shè)計(jì)，極大簡(jiǎn)化了操作步驟，減少了因板卡轉(zhuǎn)移造成的精度損失和時(shí)間浪費(fèi)，讓返修作業(yè)一氣呵成。
非接觸除錫，安全無損
返修工藝的核心挑戰(zhàn)在于如何在高效清除焊錫的同時(shí)，確保零損傷。R7880搭載的非接觸式真空除錫系統(tǒng)，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋真空流量，動(dòng)態(tài)調(diào)整除錫頭高度，使其與焊盤表面始終保持一個(gè)精確的、非接觸的安全距離。
智能操控，精準(zhǔn)穩(wěn)定
閉環(huán)精準(zhǔn)控溫：上下溫區(qū)均采用全閉環(huán)控制系統(tǒng)，溫度波動(dòng)小，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠，避免熱損傷。
雙CCD視覺對(duì)位：上下高清相機(jī)系統(tǒng)，助力實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的元件定位與貼裝，并對(duì)無CAD文件的產(chǎn)品進(jìn)行除錫區(qū)域智能規(guī)劃，大幅降低對(duì)操作人員經(jīng)驗(yàn)的依賴。
快速編程管理：人性化的軟件支持配方存儲(chǔ)與一鍵調(diào)用，結(jié)合CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入或CCD輔助設(shè)置除錫路線兩種方式，讓新產(chǎn)品的程序設(shè)置變得簡(jiǎn)單快捷。
卓茂科技R7880通過其一體化的功能設(shè)計(jì)與創(chuàng)新的非接觸除錫技術(shù)，有效應(yīng)對(duì)了返修作業(yè)在流程效率與操作安全方面的關(guān)鍵需求。它是一款為提升精密電子返修質(zhì)量與效率而打造的扎實(shí)工具，適用于多領(lǐng)域，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)更可靠、更高效的生產(chǎn)維護(hù)。
